2月22日，瑞萨（Renesas）与格罗方德（GlobalFoundries）于本月17日正式宣布扩大战略合作，双方签署一项价值数十亿美元的新协议，聚焦车用与工业领域半导体制造，携手抢占高增长赛道。根据协议核心内容，瑞萨将获得格罗方德旗下FDXFD-SOI、BCD、CMOS+NVM等特色制程的更广泛访问权限，专门用于生产SoC、功率器件、MCU等核心芯片，相关芯片流片工作预计将于2026年中期正式

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，推出SmartBond™DA1470x产品家族低功耗蓝牙®（LE）解决方案——先进的、用于无线连接的集成片上系统（SoC）。DA1470x产品家族是低功耗蓝牙技术领域唯一将电源管理单元、硬件语音活动检测器（VAD）、图形处理单元（GPU）和低功耗蓝牙®连接功能全部集成在单个芯片中的解决方案。其多样化功能为智能物联网设备提供先进的传感器和图形功能，以及无缝、

近日，日本今年第4号台风“艾利”在日本长崎县佐世保市附近登陆，影响了多家日本半导体工厂的生产和运营。美光日本厂停电，预估受影响产能规模有限昨天，美光披露，其位于日本广岛的DRAM制造厂于2022年7月8日突发停电，目前正在评估对近期供应的影响。据TrendForce集邦咨询的最新研报，美光此次突发停电预估受影响产能规模有限。TrendForce指出，以全球产能来看，该厂投片占比则约7%。主要投产制